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检测标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-94(IEC 60747-7:1988) 第Ⅲ.3节6.11
检测对象:双极型晶体管
检测项目:热阻(结-管壳)
检测标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗 GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
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结至环境的热阻/结至壳的热阻 JESD 51-14:2010 具有单一散热路径的半导体器件结到壳热阻瞬态双界面测试法
结温 GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
热阻 GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
结到管壳的热阻 GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用)
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