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检测标准:半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
检测对象:模拟集成电路
检测项目:馈通误差<I>E</I><Sub>F</Sub>
室温拉伸 <i>R</i><sub>t0.5</sub>、<i>R</i><sub>p0.2</sub>、<i>R</i><sub>m</sub>、<i>R</i><sub>eL</sub>、<i>R</i><sub>eH</sub>、<i>A</i> ASTM E8/E8M-2011 金属材料抗拉试验方法
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抗拉强度<i>R</i><sub>m</sub>、下屈服强度<i>R</i><sub>eL</sub>、上屈服强度<i>R</i><sub>eH</sub>、断后伸长率<i>A</i>、规定塑性延伸强度<I>R</I><sub>p0.2</sub> GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
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