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CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
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152-0173-3840
检测标准:半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F 3001.1
检测对象:半导体晶体管(达林顿,三极管模块,开关管)
检测项目:集电极-基极电压V<Sub>CBO</Sub>
I<Sub>E</Sub>=0时的集电极基极击穿电压<I>V</I><Sub>(BR)CBO</Sub> GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
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集电极-基极击穿电压V<sub>(BR)CBO<sub> GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
集电极-基极击穿电压V<Sub>(BR)CBO</Sub> GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
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