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检测标准:半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
检测对象:光电耦合器
检测项目:输入反向漏电流 <I>I</I><Sub>R</Sub>
检测标准:半导体光电耦合器测试方法
检测对象:半导体分立器件和集成电路光电子器件
室温拉伸 <i>R</i><sub>t0.5</sub>、<i>R</i><sub>p0.2</sub>、<i>R</i><sub>m</sub>、<i>R</i><sub>eL</sub>、<i>R</i><sub>eH</sub>、<i>A</i> ASTM E8/E8M-2011 金属材料抗拉试验方法
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输入反向漏电流 <I>I</I><Sub>R</Sub> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
反向直流电流<I>I</I><Sub>R</Sub> GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法4016
输入反向漏电流 <I>I</I><Sub>R</Sub> GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
输入反向漏电流 I<SUB>R</SUB> SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
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输入功率因素检测
输入功率因素、电源效率和 空载输
输入功率因素(在线式UPS)检测
输入功率标称值检测
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输入功率电流和基本参数测量检测
输入功率的测定检测
输入功能检测
输入参数检测
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