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检测标准:半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法 JESD51-14-2010
检测对象:半导体IGBT电路
检测项目:稳态热阻R<Sub>ja</Sub>,Rj<Sub>c</Sub>
检测标准:半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F 3103
稳态热阻R<Sub>ja</Sub>,R<Sub>jc</Sub> MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3101.4
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