瞬态热阻R<Sub>th</Sub>检测

室温拉伸 <i>R</i>_t0.5、<i>R</i>_p0.2、<i>R</i>_m、<i>R</i>_eL、<i>R</i>_eH、<i>A</i> ASTM E8/E8M-2011 金属材料抗拉试验方法

稳态热阻R<Sub>ja</Sub>，R<Sub>jc</Sub> MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3101.4

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热解分析（T<Sub>max</Sub>、S<Sub>1</Sub>、S<Sub>2</Sub>、S<Sub>3</Sub>） GB/T 18602-2012 岩石热解分析

拉伸性能 R<SUB>P0.2</SUB>、R<SUB>t0.5</SUB>、R<SUB>el</SUB>、R<SUB>eH</SUB>、A、R<SUB>m</SUB> GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法

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稳态热阻R<Sub>ja</Sub>，R<Sub>jc</Sub> GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管

稳态热阻R<Sub>ja</Sub>，R<Sub>jc</Sub> GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管