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检测标准:半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测对象:整流二极管
检测项目:雪崩和可控雪崩整流二极管的击穿电压(<I>V</I><Sub>(BR)</Sub>)
正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub> GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
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击穿电压 <I>V</I><Sub>(BR)</Sub> GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
雪崩和可控雪崩整流二极管的击穿电压(<I>V</I><Sub>(BR)</Sub>) GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
雪崩和可控雪崩整流二极管的反向峰值功率(重复或不重复的)(P<Sub>RRM</Sub>,P<Sub>RSM</Sub>) GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
击穿电压V<Sub>(BR) GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
二极管正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub> GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
雪崩整流管和可控雪崩整流管的击穿电压 JB/T 7624-2013 整流二极管测试方法
二极管击穿电压<I>V</I><Sub>(BR)</Sub> GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
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