检测标准参考
ASTM E345-156 0190 2607(2013)e1金属箔张力试验方法
BS EN 13010-2003电子元器件质量评定协调体系.分规范:直流电流用固定聚对二甲酸乙酯膜介电金属箔电容器
BS EN 13170-2008电子元器件质量评定协调体系.分规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电*的固定电容器
BS EN 13180-2002电子元器件质量评定协调体系.分规范:固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器
BS EN 131700-1998电子元器件质量评定协调体系.分规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电*的固定电容器
BS EN 131701-1998电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电*的固定电容器.评估E级
BS EN 131702-1998电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范:直流电流用有薄层金属箔和一聚碳酸酯薄膜电介质电*的固定电容器.评估EZ级
BS EN 131802-1998电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范:固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器.评估EZ级
CECC 30 101- 004 ISSUE 1-1986直流电流金属箔电容器用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜绝缘材料
CECC 30 101- 006 ISSUE 2-1989直流电流金属箔电容器用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜绝缘材料
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