光电子器件耦合实验系统

百检网 2021-11-11
主要规格及技术指标

(1)高精度六维全自动对准耦合系统,线位移运动平台*小可控行程 ≤0.1um,角位移运动平台*小可控行程 ≤0.005度。 (2)耦合系统具备同一器件重复耦合情况下线位移偏差 ≤0.2um,角位移偏差 ≤0.02度,峰值功率偏差 ≤0.1dB。 (3)全自动激光焊接调整系统,具备机器视觉检测焊缝位置并自动调整焊接位置功能,焊点中心偏离焊缝距离 ≤10um。 (4)焊后微位移 ≤1um,焊前焊后光功率的变化 ≤0.5dB

主要功能及特色

高精度六维全自动对准耦合系统,全自动激光焊接调整系统,具备机器视觉检测焊缝位置并自动调整焊接位置功能。

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客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司
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