半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成成品，须经历数十甚至上百道工序。为了保障产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而，在生产过程中须建立相应的系统和准确的监控措施，先要从半导体检测着手。
检测的项目繁多，内容广泛，方法多种多样，可粗分为两类。一类是半导体晶片在经历每步工艺加工前后或加工过程中进行的检测，也就是器件和集成电路的半成品或成品的半导体检测。二类是对半导体单晶片以外的原材料、辅助材料、生产环境、工艺设备、工具、掩模版和其他工艺条件所进行的检测。
半导体检测的目的主要是对工艺过程中半导体体内、表面和附加其上的介质膜、金属膜、多晶硅等结构的特性进行物理、化学和电学等性质的测定。
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