GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

百检网 2022-10-23

标准简介

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫 描式测量方法。 本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变 化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
英文名称:Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
标准状态:现行
替代情况:替代GB/T 6618-1995
中标分类:冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类:电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:国家质量监督检验检疫.
发布日期:2009-10-30
实施日期:2010-06-01
出版日期:2010-06-01
页数:12页

前言

本标准代替GB/T6618-1995《硅片厚度和总厚度变化测试方法》。本标准与GB/T6618-1995相比,主要有如下变化:---将适用范围扩展到外延片;---增加了第4章干扰因素;---增加了150mm 和200mm 两种规格的基准环的尺寸;---增加了7.2仪器校正的内容。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。本标准起草单位:北京有研半导体材料股份有限公司。本标准主要起草人:卢立延、孙燕、杜娟。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:---GB6618-1986、GB/T6618-1995。

百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司
相关问答