铜互连超薄籽晶层集成溅射和测试系统

百检网 2021-11-11
  • 详细信息

    主要技术指标:

    1.安装轮缘:DN 150CF 2.温度范围:130 - 650 K(SPM),1000 K(STM) 3.温度稳定性:更好±2 K(150K ... 1000 K) 4.原位接入:镜面和蒸发 5.扫描范围:1.500 nm x 1.500 nm 6.敏感Z范围:±175 nm 7.速度:*高1毫米/分钟 8.漂移率:<0.05 nm / min(垂直),<0.15 nm / min(水平) 9.稳定性:<10 pm 10.温度控制:2个受控子系统,用于样品和扫描仪

    主要功能:

    Aarhus 150-MBE-BO-III-V-4Z/Multiprobe 2/2 HRSEM: *大1''的基板尺寸可以直接从沉积室转移到SPM。 通过使用夹紧机构,样品架可以固定到SPM上。 由此可以达到与10mm×10mm基板相同的稳定性。 由于额外的基板加热器,温度可以在测量期间设置为130 K至650 K(对于具有KolibriSensor的SPM)或1000 K(具有STM**)。 因此,新鲜生长的薄MBE薄膜的SPM研究可以在没有污染的情况下进行,甚至在较高温度下也可以在较大的基底上进行。

  • 服务信息

    服务内容:

    生长的薄MBE薄膜的SPM研究可以在没有污染的情况下进行,甚至在较高温度下也可以在较大的基底上进行,和SPM检测。

    收费标准:

    3000元/样品

    用户须知:

    请联系重点实验室相关对外服务负责人

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    客户案例展示

    • 上海朗波王服饰有限公司
    • 浙江圣达生物药业股份有限公司
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