什么是失效分析?
失效分析(FA)是对已失效器件进行的一种事后检查。根据需要，采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，以验证所报告的失效，确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。
通过失效分析可以发现失效器件的固有质量问题，也有可能发现失效器件因不按规定条件使用而失效地使用质量问题，通过向有关方面反馈，促使责任方采取纠正措施，以便消除所报告的失效模式或机理产生的原因，防止其再次出现，对提高元器件的固有质量或使用质量都起到十分重要的作用。
失效分析产品范围
PCBA、高光板、雨刮器、汽车线束、汽车面板、汽车导航、通信模块、LED、光模板
分析项目
1、外部检查
2、电参数测试
3、非功能测试
4、X射线照相X-RAY、X-CT 射线分析(3D)
5、PIND
6、密封性检查
7、声学扫描显微镜分析(SAM)C-SAM、TEM(透射电子显微镜)
8、内部检查
9、剖面金相分析
10、键合强度测试
11、剪切强度测试
12、扫描电子显微镜分析(SEM)、SEM&EDS
13、粗检漏、细检漏
14、内部气氛分析仪
15、切片
16、染色试验
17、FIB(聚焦离子束)
18、ESD测试
19、Latch-up 测试(电源端)
20、芯片剪切力、键合拉力、推进球
21、EMMI(光发射显微镜)
22、红外热成像系统
23、TOF-SIMS(二次离子质谱分析)
