GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂 现行

标准号：GB/T 31474-2015
中文标准名称：电子装联高质量内部互连用助焊剂
英文标准名称：Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
标准状态：现行,发布于2015-05-15; 实施于2016-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
中国标准分类号：29.045
国际标准分类号：29.045
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：深圳市唯特偶化工开发实业有限公司;重庆理工大学;中国电子技术标准化研究院;广东安臣锡品制造有限公司;浙江一远电子科技有限公司;确信爱法金属（深圳）有限公司;信息产业部专用材料质量监督检验中心;浙江强力焊锡材料有限公司;云南锡业股份有限公司;广西泰星电子焊接材料有限公司
相近标准：20070298-T-339 电子装联高质量内部互连用助焊剂; GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料; 20070300-T-339 电子装联高质量内部互连用焊料; GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏; 20070299-T-339 电子装联高质量内部互连用焊锡膏; 区域高质量发展评价指标; JB/T 6173-2014 免清洗无铅助焊剂; SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂; 20141864-T-339 锡焊用助焊剂; SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂