标准号：20081126-T-469
中文标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文标准名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
标准状态：已发布
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：中国电子技术标准化研究院
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：广东生益科技股份有限公司
起草人：苏晓声
相近标准：GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板;GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板;GB
标准制修订：制订
20081126-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板 已发布
百检网 2021-08-06
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