焊接是电子装配中的主要工艺过程。助焊剂是焊接时使用的辅料，是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，其作用*为重要，是一种不可缺少的辅助材料。它的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，同时具有保护作用、阻止氧化反应。 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，一般多使用的成分主要有松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂等。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。 免洗助焊剂是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液。检测得知，其主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。有机溶剂为酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮；醋酸乙酯,醋酸丁酯等。作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
