在焊锡中,助焊剂是一种不可缺乏的辅佐资料,其作用*为重要。它的主要成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡合成,因而锡槽温度不要太高。在焊接的过程中我们所需要的条件与其他的化工原料不同,那么要求助焊剂所具有的性能也有所不同。 分析显示,助焊剂在焊锡过程中应具备的性能有:助焊剂要有良好的热稳定性,一般温度100℃;要有适当的活性温度范围,在焊锡熔化前开始作用,在焊锡过程中,较好地发挥清除氧化膜,降低液态焊锡表面张力起作用;应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜;助焊剂及残渣不应有腐蚀性,不应析出有毒、有害气体,要有符合电子工业规定的绝缘电阻,不吸潮,不产生霉菌,同时也要求能使焊点雅观;助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度,这样才能均匀的在被焊金属表面铺展,成薄膜状覆盖在焊锡和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊锡与基材的润湿与铺展,避免焊点内部夹渣。 助焊剂在焊接金属中主要起到清除清除焊接元器件,印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物;同时也起界面活性作用,改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。以液体薄层的形式覆盖被焊金属和焊锡的表面,隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。