随着科学技术的不断发展，人们的生活变得越来越便利。现下一些电子产品逐渐融入了人们的生活中，那么我们在进行电子产品设计的时候就需要进行一定的可行性分析，以及生产过程中的可靠行设计。换言之，可靠性设计就是在生产前期进行测试，通过实验，总结出这件产品的质量和可能遇到的问题。总之，任何一件电子产品的生产过程都要有可靠性设计以及可靠性测试的过程。鉴于此，本文是对电子产品的可靠性测试进行了分析，仅供参考。
可靠性试验是为了确定已通过可靠性鉴定试验而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求，验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺，工装，工作流程，零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些，产品性能才是可以信任的，产品的质量才是过硬的。
电子产品可靠性试验目的通常有如下几方面：
1、在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；
2、生产阶段为监控生产过程提供信息；
3、对定型产品进行可靠性鉴定或验收；
4、暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理；
5、为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据。
电子产品可靠性试验的方法及分类
一、如以环境条件来划分，可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验；
二、以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验；
三、若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验；
四、若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。
对电子元件常用的环境试验项目有：
气候试验：密封性试验、温度循环试验、热冲击试验、气压试验、潮热试验、盐雾试验。
优耐检测环境可靠性项目包括：霉菌试验，盐雾腐蚀试验，气体腐蚀试验，氙灯老化试验，碳弧灯老化试验，振动试验，冲击试验，高低温试验，温度冲击试验，高低气压试验，耐久性试验，三综合试验，温湿度试验，防尘防水试验，温度循环及冲击等试验。可完成国标、行业标准、国际标准、航空标准的试验，通过国家CNAS和CMA认可，以及美国A2LA认可，是美国FCC注册实验室。