GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

百检网 2022-10-18

标准简介

GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。�� 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。
英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准状态:现行
中标分类:电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类:电子学>>31.080半导体器件
发布部门:国家市场监督管理总局.
发布日期:2019-08-30
实施日期:2019-12-01
出版日期:2019-08-01
页数:20页

前言

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