标准简介
本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。英文名称：Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages
标准状态：作废
替代情况：被GB/T 16525-2015代替
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1996-09-09
实施日期：1997-05-01
作废日期：2016-01-01
出版日期：2004-08-22
页数：平装16开， 页数：8， 字数：9千字
前言
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