标准简介
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
标准状态：作废
替代情况：被GB 13555-2017代替
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
作废日期：2019-01-01
页数：6页
前言
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