标准简介
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。?本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 13555-1992
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2017-12-29
实施日期：2019-01-01
页数：20页
前言
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