标准简介
本规范适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。前言
１ 总 则２ 术 语３ 工艺设计４ 厂址选择及布局５ 建筑与结构６ 给排水与消防７ 电 气８ 净化空调及工艺排风９ 纯水与废水处理１０ 气体与真空附录Ａ 集成电路封装测试厂工艺流程本规范用词说明引用标准名录附：条文说明1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准；
4、免费初检，初检不收取检测费用；
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
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