标准简介
本标准规定了采用以深刻蚀与键合为核心的工艺集成进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。本标准适用于基于以深刻蚀与键合为核心的工艺集成的加工和质量检验。英文名称：Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combinationof the deep etching and bonding process
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2016-08-29
实施日期：2017-03-01
出版日期：2017-03-01
页数：20页
前言
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