标准简介
本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度特性(2类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装多层瓷介电容器。1) 1) 包括在IEC60384-22中(2类瓷)。 抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》。英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 9:Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric,Class 2
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 5968-1996
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
ICS分类：电子学>>电容器>>31.060.20陶瓷电容器和云母电容器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2011-12-30
实施日期：2012-07-01
出版日期：2012-07-01
页数：32页
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000);———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白详细规范 固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-6-1:2005);———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185);———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T10186);———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-9-1:2005);———第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);———第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-12:1988);———第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-12-1:1988);———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1号修改单:1995);———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—ⅢGB/T5968—2011/IEC60384-9:20051998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);———第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电*钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳*钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳*钽电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器(IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器评定水平E(IEC60384-19-1:2006);———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1 部分:空白详细规范 表面安装1 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22 部分:分规范 表面安装多层2 类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1 部分:空白详细规范 表面安装2 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第9部分。本标准按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009给出的规则起草。本标准使用翻译法等同采用IEC60384-9:2005《电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器》。与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:———GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)。为了便于使用,对IEC60384-9:2005进行了一些编辑性修改。本部分是对GB/T5968—1996的**次修订。本部分与GB/T5968—1996相比,主要变化如下:———增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求;———删除了评定水平E,增加了评定水平EZ;ⅣGB/T5968—2011/IEC60384-9:2005———IEC60068-1对应国家标准GB/T2421.1—2008/IEC60068-1:1988《电工电子产品环境试验 概述和指南》。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:国营第七一五厂。本部分主要起草人:李悝、李红卫。本部分所代替规范的历次版本发布情况为:———GB5968—1986;———GB/T5968—1996。
