标准简介
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为150～1000μm的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
标准状态：作废
替代情况：替代GB 6620-1986;被GB/T 6620-2009代替
中标分类：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类：29.040.30
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1995-04-18
实施日期：1995-01-02
作废日期：2010-06-01
页数：平装16开， 页数：7， 字数：10千字
前言
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