标准简介
GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。 本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm?2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
ICS分类：电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
出版日期：2018-09-01
页数：8页
前言
半导体分立器件综合相关标准
