标准简介
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。英文名称：Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 4937-1995
中标分类：电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
ICS分类：电子学>>31.080半导体器件
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2006-08-23
实施日期：2007-02-01
出版日期：2007-02-01
页数：6页
前言
半导体分立器件综合相关标准
