标准简介
本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。 本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品）的操作、包装、贮存和使用。英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
出版日期：2017-12-01
页数：32页
前言
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