标准简介
本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。英文名称：Gold wire for semiconductor devices lead bonding
标准状态：作废
替代情况：替代GB 8750-1988;被GB/T 8750-2007代替
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：77.29.045
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1997-01-02
实施日期：1998-08-01
作废日期：2008-06-01
页数：平装16开， 页数：13， 字数：21千字
前言
贵金属及其合金相关标准
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