封装材料测试报告在如何办理?封装材料测试标准和检测项目是什么?百检网第三方检测机构为客户带来一站式检测体验，百检工程师会根据您封装材料测试需求，制定方案、安排检测、出具报告，具体如下。
封装材料测试范围：
原料：环氧树脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有机硅，陶瓷，光电子材料等。
其他：电子封装材料，芯片封装材料，led封装材料，半导体封装材料，光伏封装材料，柔性封装材料，封装基板材料，集成电路封装材料等。
百检网第三方机构检测服务范围广泛，我们会根据您的实际产品需求进行安排。
封装材料测试项目：
气密性测试，吸水率测试，粘结强度测试，性能测试，老化测试，寿命测试，封装材料测试等。(对于检测产品具体要做哪些检测项目，百检工程师会与您进一步沟通确认，以满足您的检测需求)
封装材料测试报告办理流程
1、致电百检网，工程师对接
2、确认检测方案和报价
3、签署保密协议书，安排检测
4、寄样实验室
5、7-10个工作日左右完成试验
6、中后期服务，邮寄检测报告
封装材料测试标准：
GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝
GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件
GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 14113-1993半导体集成电路封装术语
GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试
GB/T 29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜
GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝
GB/T 34507-2017封装键合用镀钯铜丝
GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试
SJ/T 10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉
SJ/T 11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试
SJ 20449-1994功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范
SJ 20450-1994封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范
(如果您有指定检测标准可告知我们，如果没有，百检工程师会根据您需要检测需求选择合适的检测标准与您沟通)
封装材料测试报告有什么作用?
1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告;
2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可;
3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心;
4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求;
5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据;
6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正;
封装材料测试服务，找百检网第三方检测机构，我们期待与您的合作。
