IEC 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法

百检网 2021-08-05

标准号：IEC 60749-35-2006
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：This part of IEC 60749 defines the procedures for performing acoustic microscopy on plasticencapsulated electronic components. This standard provides a guide to the use of acousticmicroscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.)reproducibly and non-destructively in plastic packages.

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