IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封

百检网 2021-08-05

标准号：IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：This is Technical Corrigendum 1 to IEC 60749-8-2002 (Semiconductor devices -Mechanical and climatic test methods -Part 8: Sealing)

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