DIN EN 60749-25-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环

百检网 2021-08-05
标准号:DIN EN 60749-25-2004
中文标准名称:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
英文标准名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003); German version EN 60749-25:2003
标准类型:L40
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:2004/4/1 12:00:00
中国标准分类号:L40
国际标准分类号:31.080.01
适用范围:This part of DIN EN 60749 provides a test procedure for determining the ability of smiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremen. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these stresses. This test applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing.#,,#

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