标准简介
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。 本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。英文名称：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
标准状态：现行
替代情况：被GB/T 32280-2022代替
中标分类：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类：冶金>>77.040金属材料试验
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
作废日期：2022-10-01 即将作废 距离作废日期还有16天
出版日期：2017-01-01
页数：16页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。本标准起草单位:有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司。本标准主要起草人:孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙。
