标准简介
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。? 注： 向无铅焊料过渡的产品包括： ——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品； ——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品； ——采用无铅焊料新设计的产品； ——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
标准状态：现行
中标分类：航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件
ICS分类：航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
页数：32页
前言
电子元器件相关标准
