标准简介
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。英文名称：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
标准状态：作废
替代情况：替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替
中标分类：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类：29.040.30
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1995-04-18
实施日期：1995-01-02
作废日期：2010-06-01
页数：平装16开， 页数：9， 字数：14千字
前言
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