标准简介
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。 本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。 本标准不适用于混合集成电路。英文名称：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 7092-1993
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-10-01
出版日期：2021-03-01
页数：396页
前言
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