标准简介
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。英文名称：Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2012-05-11
实施日期：2012-12-01
出版日期：2012-12-01
页数：16页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所。本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉。
