标准简介
本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的*终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的*终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。英文名称：Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合
ICS分类：31.550
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
出版日期：2014-04-15
页数：12页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。本标准起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。本标准主要起草人:黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。
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