标准简介
GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换（DDX）格式，主要目的是促进芯片制造商和CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意赋予很大的灵活性。 本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： ●〓晶圆； ●〓单个裸芯片； ●〓带有互连结构的芯片和晶圆；? ●〓*小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。英文名称：Semiconductor die products—Part 2:Exchange data formats
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
出版日期：2018-01-01
页数：68页
前言
微电路综合相关标准
