标准简介
本标准用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片与晶圆； *小或部分封装的芯片与晶圆。 本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。英文名称：Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
出版日期：2017-12-01
页数：36页
前言
微电路综合相关标准
