标准简介
本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存、质量证明书和订货单（或合同）内容。 本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片（主要包括100mm、125mm、150mm和200mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片）经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。英文名称：Polished reclaimed silicon wafers
标准状态：现行
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2014-10-14
实施日期：2015-04-01
出版日期：2015-04-01
页数：16页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准修改采用SEMIM38-0307《硅抛光回收片规范》,本标准与SEMIM38-0307相比存在技术性差异,这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边空白位置的垂直单线(|)进行了标识。内容与SEMIM38-0307的主要差别在于:———仅采用了SEMIM38-0307中关于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅抛光回收片的内容,删除了原标准中关于50.8mm、76.2mm 和300mm 直径的硅抛光回收片内容(包括附录1和附录2)。———将SEMIM38-0307中表1和表2中关于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅抛光回收片的规范合并,形成本标准中的表1。———根据我国标准编写的习惯进行排版,并将技术要求表格提前。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准负责起草单位:浙江金瑞泓科技股份有限公司。本标准参加起草单位:有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。本标准主要起草人:何良恩、刘丹、许峰、张海英、孙燕、曹孜、王飞尧、楼春兰、徐新华。
