标准简介
本标准规定了硅片或其他半导体晶片上一串连续的包括字母和数字的标记。该编号标记及关联信息被储存入数据库，对每个硅片起到了在硅片和器件制造期间追溯和控制的目的。本标准定义了晶片标记的基本编码规定。无需处理晶片，利用简单的自动光学字符识别设备就可以对该标记进行独立和快速人工识别，确保了硅片制造商对晶片标记的一致性，有利于监控晶片工艺的变化。 本标准适用于广泛的晶片产品，如外延片、SOI片、抛光片等等。英文名称：Specification for serial alphanumeric marking of the front surface of wafers
标准状态：现行
中标分类：>>>> >>>>80
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2014-10-14
实施日期：2015-04-01
出版日期：2015-04-01
页数：16页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准使用翻译法等同采用SEMIM12-0706《晶片正面系列字母数字标志规范》。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司。本标准主要起草人:张静、边永智、孙燕、鲁进军、楼春兰、王飞尧、何良恩、张海英。
