标准简介
本文件规定了软钎焊膏的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。 本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。英文名称：Test methods for soldering paste
标准状态：现行
中标分类：机械>>加工工艺>>J33焊接与切割
ICS分类：机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.50钎焊和低温焊
发布部门：中国焊接协会
发布日期：2021-12-29
实施日期：2022-02-01
页数：24页
前言
焊接与切割相关标准
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