话用范围
本标准适用于军用半导体分立器件。
应用指南
规定试验室中的试验条件要适当,使试验结果等效于现场使用结果,试验结果要能再现。但这不能理解为试验条件完全等同某一地区真实的工作条件,这是因为只有在某一地区实际工作的试验才是那个地区真实的工作试验。用一个标准描述各种通用半导体器件规范中性质相似的试验方法时，就可以使这些方法保持统一,从而可以充分利用设备、设施和节省工时。为了达到这一目标,要使每一种通用试验方法适用于多种器件。在详细规范中引用本标准的试验方法时应注明本标准编号、试验方法编号及所引用试验方法中应规定的细节。
引用文件
GB3131 -88
锡铅焊料
GB4023-86
半导体分立器件第﹖部分:整流二*管
GB4024-83
半导体器件反向阻断三*晶闸管的测试方法
GB4586-94
半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管
GB4587- 94
半导体器件惇分立器件和集成电路第﹖部分:双*型晶体管
GB6570-86
微波二*管测试方法
GB6571 - 94
半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二*管
GB9491 -88
锡焊用液态焊剂(松香基)
GB11499- 89
半导体分立器件文字符号
GB12300 - 90
功率晶体管安全工作区测试方法
GJB33A-97
半导体分立器件总规范
