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样品及邮寄要求
价格
实验室遍布全国，就近分配
可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）
急速响应
全程跟踪
品质严保
1范围
本标准给出了绝缘栅双*晶体管(IGBT)的术语,文字符号,基本额定值和特性以及测试方法等产品特定要求。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
IEC 60747-1;2006半导体器件﹑第1部分:总则(Semiconductor devices--Part 1:General)
IEC 60747-2半导体器件﹑分立器件和集成电路第⒉部分:整流二*管(Semiconductordevices--Discrete devices and integrated circuits--Part 2:Rectifier diodes)
IEC 60747-6半导体器件﹑第6部分:晶闸管(Semiconductor devices—-Part 6;Thyristors)IEC 61340(所有部分)静电(Electrostatics)
检测标准：半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：低温测试
检测标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：反向恢复时间t<Sub>rr</Sub>
检测标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 3472
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：开关时间(t<Sub>d(on)</Sub>,t<Sub>r</Sub>,t<Sub>f</Sub>,t<Sub>d(off)</Sub>）
检测标准：半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F 3472.2
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：开关时间(t<Sub>d(on)</Sub>,t<Sub>r</Sub>,t<Sub>f</Sub>,t<Sub>d(off)</Sub>）
检测标准：半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：最大集电极电流I<Sub>C</Sub>
检测标准：半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：栅极-发射极阈值电压V<Sub>GE(ON)</Sub>
检测标准：半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：栅极漏电流I<Sub>GES</Sub>
检测标准：半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测对象：半导体IGBT电路
检测项目：栅电荷(Qg,Qgs,Qgd)
