术语和定义
电子元器件electronic components
在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
破坏性物理分析destructive physical analysis(DPA)
为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
生产批production lot
在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的--批电子元器件。生产批以电子元器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。
―缺陷defect
外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷。
当DPA用于批质量评价时，除非另有说明，元器件的缺陷将作为批拒收的依据。3.5批次性缺陷lot related defect
在设计、制造过程造成的、在同一批元器件中重复出现的缺陷。例如:半导体器件由于掩膜造成的钝化层、金属化层缺陷等。可筛选缺陷screenable defect
可用有效的非破坏性检验方法筛选剔除的缺陷。
一般要求
抽样概述
除另有规定外，用于DPA 的样品应从生产批中抽取，并按 DPA的不同用途规定相应的抽样方案。
批质量一致性检验抽样
概述
DPA用于批质量一致性检验时，抽样方案应以产品规范为准。当产品规范未规定时，应按本标准的规定确定抽样方案。
样本大小
样本大小应以满足DPA检验项目的需用量为前提。对于一般元器件，样本大小应为生产批总数的2%，但不少于5只也不多于10只;对于结构复杂的元器件，样本大小应为生产批总数的1%，但不少于2只也不多于5只;对于价格昂贵或批量很少的元器件，样本大小可适当减少，但应经有关机构批准后实施。有关机构包括:鉴定机构、采购机构或元器件使用方等。
