检测方法：
剪切速度：芯片剪切过程中应保持恒定速率，并记录剪切速度。剪切速度一般为0.1mm/s-0.8mm/s
剪切力
试验数据应包括芯片剪切力数值和标准要求数值。芯片剪切数值应满足应用条件所要求的*小值。
失效判据-倒装芯片剪切强度(无底填充器件)
使倒装芯片和基板产生分离的*小剪切力应按照计算公式(1)计算，小于其值而发生分离则视为不合格。
*小剪切力=0.05N*凸点数.............................................(1)
当有规定时，应记录造成分离时的剪切力数值，以及分离或分效的主要类别
1)焊点材料或者焊板焊接区(适用时)的失效;
2)芯片或基板的破裂(紧靠在焊点处下面的芯片或基板失掉一部分)
3)金属化层浮起(金属化层或者基板焊接区与芯片或基板分离)
失效判据-倒装芯片剪切强度(底填充器件)
若芯片黏接面积大于4.13mm，应*小承受25N的力或其倍数;若芯片黏接面积大于或者等于0.32mm，但不大于4.13mm，芯片承受的*小应力可通过
