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CMA、CNAS、CAL
样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)
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152-0173-3840
检测标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管
检测对象:二极管
检测项目:工作电压<I>V</I><Sub>Z</Sub>
检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法4011
检测对象:功率二极管
工作状态时<I>V</I><Sub>DD</Sub>电源电流<I> I</I><Sub>DD</Sub> SJ/T 10739-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理
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室温拉伸 <i>R</i><sub>t0.5</sub>、<i>R</i><sub>p0.2</sub>、<i>R</i><sub>m</sub>、<i>R</i><sub>eL</sub>、<i>R</i><sub>eH</sub>、<i>A</i> ASTM E8/E8M-2011 金属材料抗拉试验方法
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 21839-2019 预应力混凝土用钢材试验方法
<I>R</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>m</sub>、<I>F</I><sub>p0.2</sub>、<I>A</I><sub>gt</sub> GB/T 5223-2014 预应力混凝土用钢丝
室温拉伸 <i>R</i><sub>t0.5</sub>、<i>R</i><sub>p0.2</sub>、<i>R</i><sub>m</sub>、<i>R</i><sub>eL</sub>、<i>R</i><sub>eH</sub>、<i>A</i> GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
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